五谷杂粮自封袋易撕线激光切割机优势详解,薄膜激光打孔机

五谷杂粮自封袋易撕线激光切割机优势详解,薄膜激光打孔机

激光加工工艺在薄膜软包上的应用，主要体现在包装袋的易撕线和透气孔上，激光打虚线孔改变了易撕口工艺，对包装的设计的整体品质和质量有了飞跃式的进步。

传统工艺以机械加工为主即机械齿轮压孔（刀片切孔）。这种工艺会根据薄膜的工艺的不同更换“刀片”大小，随着加工数量的增加刀片磨损也随之出现，因此会产生消耗；刀片切孔大小不均匀一致性较差，速度也不能太高，在一定程度上降低了生产线产量；传统工艺切孔方向具有单一性（与薄膜收放卷方向相同）、刀片间距无法有效合理调整；由于工艺物理特性（以热封标签为例）热收缩过程中会产生断裂现象，直接影响产品整体质量。

易撕线激光工艺：武汉三工激光在国内首先针对薄膜包装行业提出激光代替机械加工工艺的企业，专为薄膜易撕线、定量透气孔设计，而设计与开发的。与传统的机械齿轮压孔相比速度更快，孔径孔距大小可调更加均匀，可以实现任意方向任意形状易撕孔（线）标刻。激光工艺制作是一种瞬间高温处理使孔周围热融保护，因此完全解决了后期热收缩后出现的断裂现象，在手感上也非常平滑，在感官上给客户一种新的体验。

激光的层切是指有选择性地切割某一薄膜层，而不影响到其它薄膜层的功能。比如微量切割某个高强度薄膜层，可以形成易开启结构，但由于切割很小，不影响包装外观。塑料薄膜机械划痕或机械冲孔的方法虽然速度很快而且相当简单，但这两种方法都不能区分不同的薄膜层。
机械划痕或机械冲孔的结果是：
①如果划痕深度太少了，就连薄膜的机械制成层部没有完全被划开；
②如果划痕深度太大了，阻光层和阻隔水汽层都被破坏了。故而，人们一直都在追寻一种可靠的加工工艺，让切割变得更精细，更加有选择性，可以选择切割在不同的塑料薄膜层，而这些都被激光模切机所实现了。

易撕线激光切割机该设备适用于食品印刷包装、饮料热封标签、医药外包、日用化妆品收缩膜等多种薄膜行业的定量透气孔、易撕口、热封标签激光标刻。 PE、PVC、PET、OPS等薄膜材质。可搭配合掌机、品检机、复卷机等设备。

①不同于机械加工方法，激光在加工时，没有直接接触物品，所以也不会对物品本文造成损坏，机器本身也不会有磨损的情况，而这非接触性加工的方式，大大保证了在高速加工过程中的可靠性。
②激光划线机对不同薄膜材料的加工具有特殊性和选择性，因为可以在激光划线机进行层切时不会影响到其它薄膜层，这一点大大保证了产品的安全性。
③机械加工易撕口的设备有两大点不足之处，一是要经常修理更换模具，刀具，返修率极高，甚是麻烦；二是不能自如的控制客户撕开后撕裂线的走向，许多人都很容易在撕口的时候整个包装袋都撕毁了，实在是非常之差的用户体验。而激光模切机的层切易撕口技术则不会出现以上情况，我们三工激光的设备可以到达既不破坏包装功能，又能达到沿易撕口平整撕开的目的，是易撕口加工的首选设备。

CO2一拖二易撕线激光标刻机，该设备无振镜结构、光斑更细、持续出光、效率更高、速度更快；适合单层、多层薄膜包装的同向性易撕线的加工。配合生产线结构更方便。

热收缩聚酯薄膜除了用做收缩标签外，如今也开始用于日用商品的外包装上。因为它既可保护包装物品避免受到冲击，防雨、防潮、防锈，又能使产品以印刷精美的外包装赢得用户，同时它能很好地展示了生产厂家的良好形象。如今，越来越多的包装厂家采用印花收缩薄膜来代替传统的透明薄膜。因为印花收缩薄膜可以提高产品的外观档次，有利于产品的广告宣传，可使商标品牌在消费者心中产生深刻的印象。

激光技术应用于软包装的易撕线制作，是近年来的包装技术新发展。这种新的技术避免了撕开包装时撕不开，或者整个撕坏内容物泄露的尴尬，使软包装应用更方便。并且激光标刻的虚线孔透气孔，孔径大小可任意调整，虚线孔方向形状也可任意设置，尤其是用在多层材料的复合包装上面，可实现精确的半雕刻切割，既可以实现易撕功能又能实现防水防潮的功能。

复合包装袋对于商品的包装往往密封性、安全性、遮光性、抗破坏性都会更好。而采用复合材料的商品往往对卫生、温度、湿度、光线等有着更高的要求。但是商品的包装不仅要“结实”，同时也要考虑使用时的易撕性，所以一个人性化的易撕口是非常必要的。复合包装袋易撕线激光划线打孔机，可以针对复合包装的其中一层或者多层材料进行打虚线孔，但是又不破坏包装的完整密封性能。激光打孔精准效率高，这是传统技术打孔很难达到的。

激光设备可以更具产品的产量或工艺要求来提供各种解决方案，可以提供分光器配合多个聚焦头来控制打孔的方向，通过使用多角棱镜将光速分配到多个聚焦头上来实现高速走卷。

　　许多塑料包装袋上也有易撕线的设计，例如自立拉链袋、复合包装袋，很多包装袋既要求有易撕线有要求密封性，这个时候传统的虚线刀就不能满足加工的需求了。小小的易撕线易撕口设计，有着巨大的用途。传统的易撕线用的机械切割打孔的方式，速度慢，孔的大小深度还不均匀，非常影响美观度以及使用感受。但是采用激光打标机来进行易撕线加工就不存在这些问题，激光是无接触式 的加工，电脑操作，非常稳定。并且孔径的深度、直径都能够精准的调控。在打半透的虚线孔时，优势明显。可以把外面一层打穿，内膜保持密封性，既满足了易撕性能又满足了密封的要求。

易撕线激光切割机采用专用控制软件，实现任意形状标刻。激光打孔划线是利用激光器产生的光束，通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线等，由于激光在聚焦上的优点,聚焦点可小到亚微米数量级,从而对材料的微处理更具优势,切割、打标、划线、打孔深度可控。

设备稳定可靠，可实现24小时连续稳定可靠运转，专用控制软件，实现任意形状标刻，设备占地约为1.5m2，减少空间占用。每分钟280米的速度！专为薄膜包装行业设计的易撕线、定量透气孔激光标刻机，一套系统可配置多个激光头，触屏独立操作。可根据客户现有生产线定制安装尺寸！